通过电流反馈控制电子束焊接中的根部渗透电子束焊接是一种深孔焊接工艺，其中聚焦电子的动能转化为焊接所需的热量。在匙孔电子束焊接中实现全熔透焊缝时，电子束中的一小部

通过电流反馈控制电子束焊接中的根部渗透电子束焊接是一种深孔焊接工艺，其中聚焦电子的动能转化为焊接所需的热量。在匙孔电子束焊接中实现全熔透焊缝时，电子束中的一小部分电子通过焊缝根部的开口匙孔穿过工件，这些电子提供电荷，其电流值可以测量，即通过电流，本研究的目的是开发和构建集成在EB焊机中的控制系统，通过自适应控制系统能够在EB焊接中保持完全根部熔透。

焊接测试的结果证明了开发的控制系统的功能和概念本身的适用性。例如，在试件厚度从10毫米线性增加到12毫米的焊接试运行中，控制系统能够做出反应并调节整个厚度范围内完全根部熔透所需的焊接功率。在上述案例中，测试结果表明，根据测得的通过电流数据，介绍电子束(EB)焊接是一种自动化和计算机控制的熔焊工艺，通常在EB焊机工作室内的真空环境中进行。

1)电子束焊接的能量密度高,可焊接一般电弧焊难以实现的焊缝;2)电子束焊接是在真空中进行,焊缝的化学成分稳定且纯净,接头强度高,焊缝质量高;3)电子束焊接速度快,热影响区小,焊接热变形小;4)电子束焊接适用于焊接几乎所有的金属材料，尤其适合铝材焊接;5)电子束焊接可获得深宽比大的焊缝(20∶1～50∶1),焊接厚件时可以不开坡口一次成形;6)电子束焊接结合计算机技术,

电子束焊接技术是将高能电子束作为加工热源，用高能量密度的电子束轰击焊件接头处的金属,使其快速熔融,然后迅速冷却来达到焊接的目的。在当今时代，电子束焊接术的每一个进步的积累,使人类的航空制造技术更加的完善和强健。电子束技术的高稳定和高强度的特性使飞行器冶金有了更加先进科学和结构精密的设计。如今存在的重要的技术实际上是在减少分解，加热，和残余应力的同时来减少氢脆变，限制氧气和氢污染物。

这其中重要的原因是它有着先进的自动焊缝跟踪，射束偏转，多溶池焊接。电子束在光学显微镜中，利用电子来代替可见光，在图像质量和信息价值，可靠性和利用率方面有很大的优势。第一，利用电子束放大的倍率可以达到20,000x，而利用可见光的放大倍率只有1000x。散射电子的特征是：利用被检查物体表面的电子核相互作用的弹性，散射电子角度范围可以达到180度，但是平均散射角度为5度。

电子束焊接因具有不用焊条、不易氧化、工艺重复性好及热变形量小的优点而广泛应用于航空航天、原子能、国防及军工、汽车和电气电工仪表等众多行业。电子束焊接的基本原理是电子枪中的阴极由于直接或间接加热而发射电子，该电子在高压静电场的加速下再通过电磁场的聚焦就可以形成能量密度极高的电子束，用此电子束去轰击工件，巨大的动能转化为热能，使焊接处工件熔化，形成熔池，从而实现对工件的焊接。