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长电科技：芯片封测市占率第一，全球第三;2021年全球市占率10.82%通富微电：芯片封测市占率第二，全球第五;2021年全球市占率...华天科技：芯片封测市占率第三，全球第六;2021年全球市占率4.18%晶方科技：传感器封测市占率第一深科技：存储芯片封测市占率第一华峰测控：测试设备市占率第一长川科技：测试设备市占率第二联动科技：半导体分立器件测试系统排名第一华海诚科：半导体封装材料市占率第一，高性能类环氧塑封料实现国...德邦科技：晶圆UV膜市占率第。

半导体封装测试设备是用于检测和封装半导体器件的工具和设备。主要包括测试平台、封装机、封装测试设备、焊接设备、封装材料和相关软件等。测试平台用于测试半导体器件的电气性能和可靠性。主要有ATE、IC测试机、晶圆级测试机等。封装机主要用于将芯片封装成特定的封装形式，包括塑封、金属封装、有机玻璃封装等。封装机有全自动和半自动两种类型。

焊接设备用于将封装好的芯片与其他电子元件焊接在一起，包括贴片焊接、插件焊接、球栅阵列焊接等。封装材料包括封装胶、导热胶、密封胶等，主要用于保护芯片并提高散热效果。综上所述，半导体封装测试设备是半导体制造过程中必不可少的关键设备，它们能够提高半导体器件的性能和可靠性，保障半导体产业的发展。

一、电子封装技术专业介绍1、电子封装技术专业简介电子封装技术是一门新兴的交叉学科，涉及到设计、环境、测试、材料、制造和可靠性等多学科领域。部分开设院校将其归为材料加工类学科。2、电子封装技术专业主要课程微电子制造科学与工程概论、电子工艺材料、微连接技术与原理、电子封装可靠性理论与工程、电子制造技术基础、电子组装技术、半导体工艺基础、先进基板技术3、电子封装技术专业培养目标培养目标本专业培养适应科学技术、工业技术发展和人民生活水平提高的需要，具有优良的思想品质、科学素养和人文素质，具有宽厚的基础理论和先进合理的专业知识，具有良好的分析、表达和解决工程技术问题能力，具有较强的自学能力、创新能力、实践能力、组织协调能力，爱国敬业、诚信务实、身心健康的复合型专业人才。

测控技术与仪器、电子封装都是重要的领域，具有各自的特点和应用。选择哪个更好取决于你的需求和兴趣，测控技术与仪器是指使用各种设备和技术来测量、监控和控制物理量、信号或系统的过程。它广泛应用于科学研究、工程控制、品质检测等领域，如果你对测量、数据分析和控制感兴趣，并希望从事相关行业，那么选择测控技术与仪器可能更适合你。电子封装是指将集成电路或其他电子元件封装在保护壳内，以保护电子元件并提供连接接口。